华微半导体公司设计研制的刻蚀设备里面相当多的部件系统是周晓东旗下多家公司研制的，罗志平带领的技术团队提供了全面的技术支持。
在半导体行业当中，一家新生的国产半导体设备厂商想要进入市场，需要有工厂使用其设备、帮助其认证，这个过程走下来至少需要几年时间。
不过在周晓东旗下公司的晶圆实验生产线上其实就是为自己光刻机等设备提供的一个实战场地，会对新设备按照国际标准进行全面的测试升级，完成这个流程后再按照升级后的标准重新生产，设备才会正式地进入到晶圆生产线。
张京汝对晶圆实验生产线采用的这种方式那是赞不绝口，兴奋地说道：“这样既使用了国产设备，又确保质量，这样国内的半导体设备产业就能逐步实行设备的替代，能够实现自主可控。”
周晓东笑着说道：“我们自己的技术团队在这些设备需要的各种电源系统和电机驱动系统等部件进行了各种研制工作，国内这些研发设计半导体设备的研究机构在使用我们的这些子系统部件后可以比较快地推出性能很好的设备产品出来。”
张京汝笑着说道：“周董，看来你确实是找到了国内半导体设备产业落后的病根了。”
在晶圆制造的七大关键环节中，不管是光刻还是扩散、刻蚀、离子注入、薄膜生长环节所用到的设备都是少不了高性能高精度的电源系统和精密机械部件以及功率放大系统系统等，这个恰恰是国内科研院所和一些企业技术薄弱的部分。
现在的周晓东旗下公司的设备技术部门就是围绕着半导体设备以及精密电子机械设备产品和关键系统部件进行各种技术攻关，为的就是保障自身产能和降低生产成本以及享受到丰厚的利润。
现在众多国内外的半导体产业里面的人才加速朝这边聚集，周晓东当然要充分地利用好。
周晓东开口说道：“目前我们和国内的中科院在半导体材料和设备上已经启动了众多的技术合作项目，接下来我们的晶圆实验生产线里面陆续会进来一部分的设备进行全面的使用测试，包括原子力显微镜、横向力显微镜、扫描隧道显微镜等，会用于芯片制造前道量检测监控加工工艺。”
张京汝惊喜地说道：“这个我倒是头一次听说。”
周晓东笑着道：“国内在八十年代中期有一个重大高科技研究计划，其中中科院方面为了研发新材料技术研发出了国内第一台扫描隧道显微镜、激光原子力显微镜、横向力显微镜等，集中了一大批在微电子、精密机械、软件、化学和物理精英人才。现在中科院成立了一家纳米仪器有限公司，我们公司有在向这家公司合作定制开发在芯片器件所有制造环节中的各种量测检测设备。”
前道量检测可以让整条前道工艺产线的控制达到最佳化，同时也为追寻芯片生产中发现的问题提供了重要的追寻线索。
半导体芯片制造工艺步骤极多，各步骤之间可能会相互影响，很难根据最后出厂产品的检测结果准确分析出影响产品性能与合格率的具体原因，如果不能在生产过程中及时检测到工艺缺陷，那么就会生产出大量不合格产品，额外增加厂商的生产成本。
前道量测主要是对芯片的薄膜厚度、关键尺寸、套准精度等制成尺寸和膜应力、掺杂浓度等材料性质进行测量，以确保其符合参数设计要求，而检测主要用于识别并定位产品表面存在的杂质颗粒沾污、机械划伤、晶圆图案缺陷等问题。