“是，久多先生。”
清水昭和点头道。
次日早上，清水昭和在桑尼克集团旗下半导体公司的办公大楼里面召集了图像传感器和影像处理器部门的这些技术专家过来进行开会。
“清水先生，通过我们对玄思科技集团旗下图像传感器产品内部电路的分析，发现他们在自身的这种背照式图像传感器里面利用自身独有的这种硅穿孔技术在像素阵列传感器下面为每一个像素都配备了模数转换器，下面还有一层预处理芯片逻辑电路层，最后通过数字总线传输给他们研发的这种影像处理器芯片进行运算处理。”
此时这名负责图像传感器的技术专家开口说道，他在说出这些话的时候脸上神情是非常凝重的。
“他们的这种芯片架构我们能不能用自身的工艺技术制备出来？”
清水昭和此时看向一名负责图像传感器芯片制程工艺技术专家问道。
“我们已经试制了很多次，到现在还是很难无法解决这种硅穿孔工艺技术。”
这名芯片制程工艺技术专家苦着脸说道：“这家智芯科技公司目前能在芯片上面将这种孔做得非常多非常小，用来填充这些小洞的工艺技术极为困难，目前我们做不到。”
清水昭和开口说道：“那他们到底是怎么做到的？”
“通过我们分析，他们在填充这种小洞的时候用到了新材料和专门的这种硅穿孔刻蚀机设备。”
这名技术专家此时开口说道：“目前拓西巴集团旗下的闪存晶圆厂里面就添置了这种专用的设备来生产堆叠闪存芯片，不过具体的工艺技术拓西巴集团和玄思科技集团都是高度保密，我们无法得知。”
清水昭和此时用力地搔着头，“米国方面现在有没有公司在研发这方面的技术工艺？”
“玄思科技集团在这种硅穿孔技术上是最早开始研发的，目前这方面的技术专利是最多的，其他的芯片产商都没有这方面的技术专利，目前我们霓虹国国内只有拓西巴集团公司获得这方面的技术授权。”
“……”
听到这些话，清水昭和此时心中苦闷得几乎要抓狂。
“除了这种硅穿孔技术，还有没有其他将芯片堆叠在一起的技术？”
“目前只有这种晶圆键合技术工艺比较适合，不过这种工艺技术用来制备图像传感器这种产品是不合适的，需要用到高温退火工艺，目前这种低温晶圆键合工艺技术都不成熟……”
“那我们就研发这种低温键合工艺技术。”
清水昭和此时开口说道：“我们必须要在很短的时间里面将这种背照式图像传感器产品给研发出来，如果我们跟不上这种芯片架构技术的话会被这家玄思科技集团在这个技术领域彻底甩开。”