所以说，神U都是对比出来的，包括所谓一代打三代的麒麟9000，真的就体验感那么好吗？
不一定吧？只不过相比于骁龙888，麒麟9000有它独特的优势，而这个优势恰恰击中了用户痛点。
这就已经足够了！
各大手机厂商天天吹的骁龙870，吹它不怎么发热，实际上买一台用一用，看看到底发不发烧？
也难怪后来的消费者越来越唯芯片论，反驳唯芯片论时需要一个前提，那就是芯片本身没有问题。
只有芯片没问题时，消费者才会更在乎外观设计、质感、影像、屏幕、电池、快充等方面的东西。
如果芯片本身就存在问题，不管是功耗也好、性能也好，这些都不能让消费者满意，芯片就相当于大脑，大脑不行还指望别的行？
根本不可能啊！
在长庚4流片成功之后，测试组立马对长庚4的实测数据进行了汇总，最引人注目的就是功耗降低。
十二核的长庚4要比十核的长庚4功耗降低了146%，这种结果，别说刘大郎解释不了，谁来都不行。
或许长庚4找到了一条进军高端芯片的道路，就是往星体架构中增加更多的核心来维持芯片稳定性。
但原理到底是什么，他们还没找出来，当然，芯片稳定性是第一位，后续可以再慢慢进行研究嘛～
长庚项目组的研发人员还真没吹牛，在长庚4的工程机测试数据出来后，还真比骁龙805要强一些。
从工程机测试数据来看，长庚4甚至达到了骁龙808的程度，在一些测试中仅仅比骁龙810低一点。
但是，工程机的测试数据会更好一些，在手机量产后，因为设计、零部件增加等因素，反而在各方面表现上会不如测试的工程机。
这些都是正常情况，所以整体算下来，长庚4在量产机上的水平会不如骁龙808，但要比骁龙805强。
当然，这种对比方式的前提是星云科技没有双芯联动技术，事实上，在长庚4流片成功的第一时间，刘大郎就兑换了双芯联动技术。
花掉的积分很多，但在刘大郎看来，双芯联动技术值这个价，因为这种技术还可以在未来使用。
如果星云科技有能跟苹果M系列芯片叫板甚至碾压的芯片，再用双芯联动技术，岂不是一键升天？
到时候M1 Ultral算什么？苹果的M系列芯片再强，可游戏性能怎么样？而星云科技的就不一定了～
要知道游戏本的市场非常广阔，尤其是在未来某一时间段出现的显卡荒，只有加价才能买到。
不管是台式机也好，还是笔记本也好，无数消费者硬着头皮顶着加价也要入手一台高性能游戏本。
到底是为了什么？
刘大郎不知道，他也不想知道，他只知道一件事情，电脑的更新换代可比手机要快得多了。
或许现在还需要加价购买的显卡，在未来不到两年内就成了甩卖都无人问津的垃圾，就这么残酷。
所以在购买笔记本电脑，尤其是游戏本时，刘大郎向来都认为，还是要搞清楚自己的需求后再买。
因为只有学生对游戏本的需求最大，每年都有学生在跟自己的家长说，一定要一万多的顶配版本。
事实上可以问问自己，真的需要那么贵的电脑吗？电子产品更新换代那么快，出新款了又怎么办？
说这么多，还是因为刘大郎从长庚4的基础上，看到了星云科技从手机行业进军PC端领域的希望。
在长庚4量产，星体架构研发成功后，星云研发部第一个要做的，就是通过星体架构进军电脑CPU。
这种看似不可能的事，实际上却非常有可能完成，因为NIL技术本身就是模板式的技术，只需要按照图纸或架构把芯片制造出来就行。
至于到底是怎么制造的，消费者根本不关心，他们关心的只有自己买的产品能不能达到预期标准。
既然长庚4研发出来了，刘大郎肯定不会多用英伟达Tegra X1定制版或者三星Exynos 7420，而是会选择使用有双芯联动技术的长庚4。
单个芯片有超过骁龙805的性能，且两个芯片在双芯联动技术的加持下，完全可以达到1+1＞2。
在整体性能上，长庚4×2甚至可以和骁龙820进行对标，并且功耗还更稳定，性能还更加强大！
到时候面对媒体时，可以宣称长庚4×2达到了10纳米的标准，两个20纳米＝10纳米，完全没问题！
事实上这种等式是不成立的，因为双芯联动技术并不是简单的芯片叠加，涉及到的原理非常复杂。
它还有一个非常重要的前提，那就是使用双芯联动技术的两颗芯片，必须功耗低且整体足够稳定。
否则就算把再多的芯片叠加起来也毫无意义，叠加十个八个，手机还没开始用已经顶不住发热了。